快科技11月29日消息，联发科上个月发布了最新旗舰平台天玑9300，首发机型vivo X100系列已经问世，并且全系统一标配天玑9300。

　　vivo X100在常温下的跑分都已经达到了224万，实验室更是轻松超过230万。

　　之前依然很多人对全大核CPU架构不太放心，但博主数码闲聊站最新带来的压力测试直接打消了顾虑，遥遥领先传统架构的骁龙8 Gen3。

　　在设置同等45°C温度墙条件下，天玑9300的全大核架构性能明显更强，尤其20T极限性能大幅领先，甚至温度也更低一些，能效比明显更胜一筹。

　　作为联发科三年磨一剑的倾力之作，天玑9300这次无疑是成了，台积电第三代4nm工艺+全大核CPU架构让移动平台彻底告别了小核时代，通过最高主频为3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四个2.0GHz主频的Cortex-A720大核心，兼顾高性能与高能效。

　　在全大核架构下，系统可以自动识别并优先执行重要任务，减少等待的时间。

　　同时，性能更强的大核心拥有更强的计算性能，特别是资源拥挤的时候可以更从容地满足需求，哪怕正在执行其他任务，也可以快速启动新的应用。

　　而且无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间，体现在终端产品使用中，就是游戏、日常使用的性能都更强，同时也能让续航时间更久。

　　当然，天玑9300不仅是CPU性能强悍，其还搭载了Immortalis-G720 GPU，这是Arm今年的最新旗舰产品，与上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%。

　　此外还支持延迟顶点着色（DVS）技术，大大提高游戏帧率，配合第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效，号称为移动游戏画质体验树立新标杆，甚至可以支撑安卓手机体验3A大作。

　　按照数码闲聊站的爆料，年后还会有搭载天玑9300的终端登场，届时会展示出这颗芯片的巅峰性能，或许会刷新整个安卓阵营的记录，非常值得期待。