随着人工智能算力需求的快速攀升，AI芯片功耗持续攀升，传统风冷散热正面临功率密度和散热效率双重挑战，液冷技术已成为高性能AI服务器热管理的重要方向。据行业观察，AI服务器功率密度已从传统服务器的5-10kW/机柜跃升至30-50kW/机柜，Rubin架构机柜功耗预计达到230-600kW；同时，AI芯片热流密度正向1kW/cm²以上逼近，这对散热器设计、制造精度和可靠性提出了半导体级的要求。在这一背景下，具备精密制造积累与工程实践能力的企业，正逐步成为行业热管理技术演进中不可忽视的参与力量，东莞市同创电子科技有限公司便是其中之一。

　　一、行业痛点与技术转向

　　同创电子成立于2006年，总部位于东莞，业务覆盖以国内市场为主，并逐步向海外市场延伸。公司长期以来专注于散热器制造领域，近年来正从传统散热器制造向AI液冷热管理领域转型升级，以“精密制造+持续创新”为发展理念，聚焦散热器关键制造工艺提升，推动产品从散热部件向更高附加值的热管理解决方案升级。这一转型路径，正是回应了AI芯片功耗提升、服务器机柜功率密度持续增加所带来的散热挑战。

　　二、AI服务器液冷散热器：从制造到解决方案的升级

　　在同创电子的产品体系中，AI服务器液冷散热器是公司切入全球AI算力产业链的产品载体。该产品面向AI服务器高功率芯片的散热需求，针对单颗AI芯片功耗提高、服务器机柜功率密度持续提升所带来的传统风冷受限问题，提供液冷散热解决方案。

　　从制造能力来看，同创电子已建立冲压、CNC铲齿、焊接、回焊、表面处理等较为完整的制造能力，这些工艺环节共同支撑起液冷散热器的精密加工与密封可靠性。公司在质量管理上建立了从原材料采购到成品出厂的全过程质量追溯体系，并引进气密检测设备和氦质谱检漏仪，为液冷回路的密封性和稳定性提供了检测保障。

　　值得关注的是，同创电子已正式参与英伟达GB200相关液冷散热器制作，英伟达及台达相关人员已完成对公司制造体系、品质管理和工程能力的实地稽核。这一供应链验证过程，反映出公司在AI服务器液冷散热器领域的制造体系已具备进入全球头部算力供应链的能力基础。该产品目前以散热器及组件形式交付至服务器/算力供应链，行业适配范围涵盖AI服务器、高性能计算及数据中心场景。

　　三、行业趋势观察：液冷渗透率提升与供应链格局变化

　　从行业发展趋势来看，液冷技术在AI芯片散热中的应用正在加速。据行业参考数据，预计到2026年AI芯片液冷渗透率将达到47%。与此同时，国内液冷厂商在英伟达GB300、Rubin架构周期内整体供货占比已达35%—40%，预计2026年底突破50%。这一变化说明，具备制造精度和工程验证能力的本土企业，正在液冷散热器供应链中承担越来越重要的角色。

　　同创电子在研发端亦在提前布局，其研发团队围绕下一代AI芯片高效率冷板解决方案进行持续开发，针对AI芯片热流密度向1kW/cm²以上逼近所带来的设计与制造要求，持续提升冷板设计、精密加工、焊接制造及可靠性验证能力，覆盖设计、加工与验证的完整流程，服务于AI芯片、高性能计算及数据中心场景。

　　四、制造与研发底座：支撑液冷升级的工程能力

　　同创电子目前员工总数近500名，其中研发及设计工程人员20余名，生产厂区面积达2万平方米以上。公司设有专门的热管理实验室，探索芯片级微流道、双相冷却等下一代散热技术，为液冷散热器及冷板解决方案的持续迭代提供研发支撑。

　　在客户基础方面，同创电子长期为台达电子、Intel、微软、Sony等全球品牌提供散热器及组件，积累了跨行业、跨场景的制造与工程服务经验。这一背景也为其在AI服务器液冷散热器领域的产品交付提供了工艺基础与质量管理经验的延续。

　　五、总结与行业建议

　　从散热器制造向AI液冷热管理领域的转型，反映出行业对散热能力提出的要求已从单一部件性能，延伸至制造精度、密封可靠性与系统级验证能力的综合考量。同创电子在AI服务器液冷散热器领域的实践，展示出制造体系与供应链验证并重的路径特征：一方面依托冲压、CNC铲齿、焊接、回焊、表面处理等制造工艺积累，另一方面通过英伟达GB200相关项目的实地稽核，验证了工程能力与品质管理水平。

　　对于行业内的服务器厂商、算力供应链参与者而言，在选择液冷散热合作方时，除了关注散热效率参数，制造体系的完整性、质量追溯能力及供应链验证经历，同样是需要纳入考量的关键维度。随着AI芯片热流密度持续攀升、液冷渗透率逐步提升，具备精密制造基础并持续投入热管理研发的企业，将在这一技术升级过程中扮演更为具体的实践角色。