9月13日，武汉基域科技创始人、总经理陈鹏飞在2026算力中国展览会首发首秀活动上，正式发布新一代超高导热"超晶膜材料"热控材料及热控部件。该产品兼具超高导热与低成本优势，将为航空航天、算力芯片等领域提供关键的热管理解决方案。

　　据介绍，这款超晶膜材料的导热系数高达2200 W/m⁻¹·k⁻¹，远超传统导热材料。高导热性能意味着它能够更快速地将芯片、器件产生的热量传导出去，有效降低工作温度，提升设备的稳定性和使用寿命。

　　随着芯片制程不断提升，功耗和散热问题日益严峻。特别是在人工智能、高性能计算等领域，芯片的热密度越来越高，传统的散热材料已经逐渐难以满足需求。超晶膜材料的出现，为解决高功率芯片的散热难题提供了新的选择。

　　陈鹏飞表示，超晶膜材料不仅导热性能优异，还具有成本相对较低的优势。与其他高端导热材料相比，超晶膜在性能和成本之间取得了很好的平衡，有望实现大规模产业化应用。

　　该材料的应用场景十分广泛，除了面向太空算力等航空航天场景，还可以应用于消费电子、电动汽车、数据中心等多个领域。特别是在AI服务器功率不断提升的背景下，高效散热材料的市场需求正在快速增长。

　　业内专家指出，散热是制约芯片性能进一步提升的关键瓶颈之一。武汉基域科技的这款超高导热材料，为突破散热瓶颈提供了新的技术路径，有望推动相关产业的升级发展。

　　随着电子设备向高功率、小型化方向发展，热管理技术的重要性日益凸显。从传统的散热片到如今的高性能导热材料，热管理技术的不断进步，支撑着电子产业的持续发展。

　　材料是工业的基础，每一种新型材料的出现，都会推动相关产业发生革命性的变化。相信随着超晶膜材料的产业化应用，将为电子信息产业的发展注入新的动力，推动更多高性能产品的诞生。