9月17日，长电科技2026全球供应商大会在江阴举行，来自全球半导体产业链的约700名供应商企业代表、行业协会及产业专家齐聚一堂，共商产业发展、共话合作未来。

　　作为全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商，长电科技持续强化与全球供应链伙伴的协同合作。本次大会围绕产业链协同创新、质量管理、绿色供应链等议题展开深入交流，推动上下游企业建立更加紧密的合作关系。

　　近年来，随着人工智能、高性能计算、汽车电子等应用需求快速增长，先进封装技术成为半导体产业发展的重要引擎。长电科技持续加大先进封装领域投入，完善2.5D/3D IC、Chiplet等技术平台布局，为行业客户提供更加多元的封装解决方案。

　　大会期间，长电科技与多家供应商达成新的合作共识，涵盖设备、材料、服务等多个领域。与会代表表示，面对全球半导体产业格局调整，供应链伙伴需要携手加强协同创新，共同提升产业链韧性和竞争力。

　　业内人士认为，全球供应商大会的举办，既是长电科技与供应链伙伴深化合作的平台，也是观察半导体封测产业发展趋势的重要窗口。随着产业生态持续完善，先进封装有望在支撑芯片性能提升方面发挥更大作用。