9月17日，作为2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛之一，“半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛”在北京北人亦创国际会展中心圆满举办，百名产业专家齐聚一堂，聚焦行业前沿技术展开深入研讨。

　　论坛上，与会专家围绕金属化工艺装备、激光直写光刻、CIM（计算机集成制造）、分析测试、薄膜沉积等热点技术话题展开交流，分享设备与工艺协同创新的最新进展，探讨半导体制造环节降本增效的技术路径。

　　当前，随着芯片制程持续微缩和先进封装快速发展，半导体设备与工艺的匹配度越来越成为影响良率与产能的关键因素。专家指出，设备厂商与晶圆制造企业需要加强早期协同，推动工艺与装备联合开发，加快新技术从实验室走向量产。

　　在国产化方面，近年来国内半导体设备企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等环节取得积极进展，部分关键设备已进入主流产线验证与应用阶段。论坛嘉宾认为，进一步提升设备稳定性、可靠性，完善零部件供应链，是产业持续突破的重点方向。

　　本次论坛为半导体设备与工艺领域搭建了重要的交流平台。随着产业链上下游协同创新不断深化，国内半导体制造生态有望持续完善，为产业高质量发展夯实基础。