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平头哥云栖大会发布真武V900 AI芯片 性能达上代三倍

来源:产业新闻网 2026-09-29 07:55:28

  9月22日,2026杭州云栖大会上,平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。官方数据显示,其性能是上代真武M890的三倍,提升约200%。

  这枚芯片面向万亿级参数大模型的训练与推理,单一集群可扩展至50万卡。从定位看,平头哥把它对准的是国内大模型厂商对高密度算力的需求。

  在国产AI芯片序列里,真武V900被放在“算力性能最强的自研芯片”这一档。后续能否在实际集群中稳定跑满性能,还要看落地客户的部署反馈。

责任编辑:李斗金
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