红板科技在接受机构调研时表示，公司IPO募投项目厂房建设已基本完成，正在开展设备安装调试，2026年第三季度已开始逐步投产。

　　项目达产后，将主要新增mSAP高端精密电路板、高阶HDI产能，重点承接高速光模块等领域订单。高速光模块PCB是公司重点布局方向，公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技术研发与客户导入。

　　随着人工智能算力基础设施建设加快，高速光模块需求快速增长，对高多层、高密度PCB的工艺要求不断提升。红板科技加码高端产能，有望受益于光模块产业链的持续景气。

　　公司表示，将持续推进募投项目产能爬坡，同步加强高端产品研发和市场开拓，提升在高速光模块PCB领域的市场竞争力。

　　业内分析认为，高端PCB产能的逐步释放，将助力公司在算力、通信等高成长赛道赢得更多订单，为业绩增长提供支撑。