川土微电子杭州项目日前正式开建。该项目位于杭州市萧山区湘湖管委会辖区，占地面积约20亩，集全球交付物流仓储中心、车规与工业产品FT测试中心、芯片工程中心、杭州研发分部等功能为一体。

　　项目建筑面积约4.6万平方米，总投资10亿元人民币，计划分2期实施，一期工程预计2026年投入使用。

　　川土微电子是国内模拟芯片领域的高成长企业，产品覆盖隔离器、接口、驱动、模数转换器等品类，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信与电源等领域。

　　项目建成后，川土微电子供应链运营效率将得到全面提升，产品品质管控也将更加规范，车规及工业级产品的交付能力有望显著增强。

　　业内分析认为，随着车规芯片国产化进程加快，本土模拟芯片企业加快测试、仓储、研发等基础设施建设，将为业务放量和客户拓展提供坚实保障。