@快科技 根据根据知识产权法律公司Mathys&Squire的最新报告，2023年—2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项。而中国在这一领域的专利申请量更是激增42%，从32840项上升至46591项，超过其他所有国家和地区。这一显著增长的背后，主要由于是美国对中国半导体出口管制，促使中国加大了对本土半导体研究与开发的投资。还有AI技术的快速发展，推动了全球芯片制造商，争相申请下一代AI硬件技术的专利。