在激光雷达的演进图谱上，光学相控阵（OPA）技术一直处于一个特殊的位置——它被公认为激光雷达的“终极形态”，被寄予“全固态、无惯性、任意波束”的终极想象。然而，这个“终极”二字背后，是业界公认的极高技术门槛。

　　一、OPA：理想很丰满，现实很骨感

　　OPA的原理并不复杂：通过调节芯片上大量纳米级光学天线单元发射光的相位，实现光束的电子扫描。没有机械旋转部件、没有MEMS振镜——理论上，它可以做到极致的小型化、高可靠性和低成本。

　　但理论到产品之间的距离，远比想象中遥远。

　　行业分析指出，OPA技术的核心难点集中在几个层面：数千个发射器的相位同步极其困难；芯片制造工艺极为复杂，良品率低；容易产生旁瓣干扰光束；多数原型机只能覆盖前方扇形区域。正因如此，直到2026年，OPA技术仍主要处于工程验证与特定场景试用阶段，被普遍认为难以大规模商用。

　　有行业调查显示，在激光雷达从业者眼中，OPA芯片量产的技术难度高达30.64%，甚至超过了机械式摆镜（28.68%）和MEMS微镜（26.47%）。万集科技等上市公司也坦承，OPA固态激光雷达的技术研发至今仍处于技术攻关阶段，因其对现有技术具有颠覆性，技术难度非常大。

　　换句话说，OPA是一条被公认“最难走”的技术路线。

　　二、十年坚守：力策科技如何从零突破

　　正是在这样的背景下，力策科技选择了OPA。

　　2013年，由多位光电子、半导体、计算机科学博士组成的团队创办了力策科技。创始人张忠祥博士拥有中国科学技术大学学士、香港中文大学电子工程博士学位。此后十年，力策科技经历了长跑式的底层技术研发，跨越了筚路蓝缕的物理探索阶段，终于走向快速的工程化迭代。

图 1 力策团队

　　力策科技在OPA芯片架构上做出了关键性的技术抉择。团队摒弃了传统基于光波导的相位调制方式，基于空间光调制（SLM）的光学相控阵芯片架构，突破了传统硅光子学OPA的技术瓶颈，实现了大角度、高速、低插损的光学扫描。芯片制造采用成熟的化合物半导体工艺，具有极高的工艺容差。

　　在芯片层面，力策科技自主研发的OPA芯片及在CMOS平台流片成功的驱动ASIC构成了产品的核心驱动力。其中，18mm大口径OPA芯片的成功流片尤为关键——大口径意味着更强的光信号收拢能力和更远的探测距离，为激光雷达向更高性能、更低成本、更小体积演进提供了坚实支撑。

图 2 力策早期晶圆裸片

　　2026年初，力策科技首次出征CES，便展示了基于OPA技术的纯固态激光雷达产品矩阵。车载前向激光雷达V01专为智能驾驶设计；多用途环视激光雷达U01灵活适用于机器人、智慧交通、测绘等领域。性能参数上，最远探测距离达230米（10%反射率），点云频率最高至1.5MHz，整机尺寸仅70mm×25mm×70mm——这些数据放在全球OPA激光雷达领域都处于前列。

　　三、制造破局：纳米压印绕开DUV，成本降至十分之一

　　OPA的难点不仅在于设计，更在于制造。

　　传统光芯片制造高度依赖深紫外（DUV）光刻机——单台设备采购价达数千万美元，交付周期2-3年，海外出口管制日益收紧。光芯片核心结构以光波导、光栅、周期性OPA阵列为主，特征尺寸覆盖跨尺度区间，传统DUV需要多轮次重复光刻，工艺流程冗长、良率损耗持续累积。

　　2026年6月，力策科技与璞璘科技合作，采用真空气压式纳米压印方案，成功实现8英寸光芯片晶圆的规模化量产。整个制造过程完全绕开DUV光刻路线。该设备线宽分辨率小于10nm，晶圆整面压印压力均匀性误差低于0.5%。

图 3 与璞璘科技合作

　　更关键的是——芯片制造成本被压缩至传统DUV方案的十分之一。这意味着力策科技不仅在技术上走在行业前列，在成本控制和规模化量产能力上也构建了坚实的竞争壁垒。

　　四、行业意义：从“实验室神话”到“量产现实”

　　2026年4月，力策科技OPA纯固态激光雷达正式上车试装。这是从实验室走向实践认证的关键一步，是纯固态激光雷达在车载领域落地的重要里程碑。

　　珠海生产中心总面积达5000平米，设有光学、电学与机械三大核心实验室，百级、千级及万级无尘车间构成多等级洁净环境体系。工厂已通过莱茵IATF 16949认证，达到车规级生产制造标准。力策科技正式形成 “深圳总部—东莞研发—珠海生产”三位一体的战略布局。

图 4 力策珠海制造中心所在园区

　　2026年6月，力策科技凭借OPA电扫式光栅纯固态激光雷达芯片斩获「电子科学技术奖·技术发明奖」。作为全球前列的OPA技术探索者，力策科技已收获国内外多项发明专利认证。

　　OPA纯固态激光雷达，这个曾被业界视为“终极但遥远”的技术方向，正在力策科技的手中从实验室神话走向量产现实。在智能驾驶与机器人产业蓬勃发展的浪潮中，这家来自深圳的硬科技企业，正以十年磨一剑的坚守，在全球激光雷达的技术版图上书写着属于自己的篇章。