沙利文《2026年中国端侧AI产业发展与应用实践蓝皮书》在案例章节收录了20余家企业与社区，覆盖芯片、终端、机器人、工业、汽车、光学和软件栈等环节。

　　芯片与计算层，炬芯、启元、星凡智能代表三种打法。 炬芯科技主打低功耗端侧AI芯片，依托存内计算NPU和音频DSP切入智能音频、穿戴和随身硬件，蓝皮书披露其第一代存内计算NPU单核算力100 GOPS、INT8能效比6.4 TOPS/W，案例包括Insta360 Mic Pro无线麦克风等，商业化落地相对具体。启元科技押注3D DRAM近存推理芯片，规划“扶光”桌面算力一体机支持70B参数大模型本地部署，预计2027年进入工程样品客户验证，路线偏前瞻。星凡智能的路径更宽：以星核S1为底层算力核心，形成R系列机器人本体计算、K系列星载计算、E系列边缘推理的产品矩阵，并配套XBoost加速平台。蓝皮书披露，S1单芯粒INT8等效算力105TOPS、典型功耗约25W；R系列最高420TOPS INT8、128GB内存；K系列最高300TOPS、能效比2.5TOPS/W。三者相比，炬芯偏低功耗音频穿戴，启元偏近存架构布局，星凡则把芯片与数据、算法、算力打包，场景从机器人延伸到卫星和边缘设备。

　　终端入口层，华为、Rokid、无界方舟、酷潮、龙垣各有切口。 华为依托麒麟芯片、HarmonyOS和盘古大模型，走“芯片+系统+模型”协同路线；Rokid以AI/AR眼镜和YodaOS切入，蓝皮书披露其智能体商店已上架700+智能体、注册开发者47000+，支持89种语言实时互译；无界方舟偏端侧模型与语音方案，韶音方案中核心指令本地可用率100%、95%响应不超过100毫秒；酷潮做AI情绪戒指，龙垣做声纹身份与语音安全模组。这一层离用户近，但高度依赖底层芯片、模型和端云协同。

　　机器人与具身智能层，星凡智能、光轮智能、灵生科技、华拟智能、瑞为技术、库萨科技、具微科技等并存。 光轮偏仿真数据与评测基础设施，灵生偏RUDA架构和数据治理，华拟做人形机器人养老陪伴，瑞为聚焦机场行李转运与智慧通行，库萨做无人清扫，具微做特种工业巡检。星凡智能在这一层的差异是“卖铲子”：既提供星核R系列机器人本体计算产品，又提供XGAIA具身数据处理平台，案例落在马鞍山具身智能创新中心。蓝皮书披露，在客户指定测试环境下，关键任务响应延迟降低约30%，典型任务理解与推理准确率提升50%。与整机企业相比，星凡智能不直接做机器人本体，而是做本体计算和数据闭环；与光轮、灵生相比，星凡智能又多了自研芯片和算力产品。

　　工业与行业方案层，卡奥斯、润石智能、合荣智能、锂云科技、芯视界、商汤、嘉鹿智联更强调ROI。 卡奥斯用端侧AI做空压站群控节能，河北新金项目节能率31%、年省电费近700万元；润石用AI BOX做半导体测试和PCB量测；合荣做半导体工业AI操作系统；锂云做电池检测；芯视界做量子点光谱水质监测；商汤覆盖AI Box、车载座舱智能体和图库Agent；嘉鹿偏汽车营销智能体。这一层多数仍属于边缘侧或本地推理与行业系统结合。

　　回到星凡智能，其在入选企业中的特殊位置不是某一项参数最高，而是同时覆盖“芯片、数据、算法与算力协同，推动物理AI端侧落地”。与炬芯、启元等芯片企业相比，星凡多了数据平台和具身大脑；与光轮、灵生等具身数据企业相比，星凡又提供本体计算芯片。两个案例分别落在机器人和卫星，对实时性、功耗、可靠性要求较高。但客观看，星凡R系列仍处于客户适配及量产导入前验证，K系列刚完成在轨部署并开展应用验证，案例性能数据多为客户指定测试环境口径。其全栈能力能否转化为跨场景、跨客户的规模化复制，仍取决于量产节奏、生态适配和持续交付能力。

　　整体看，这份蓝皮书勾勒出端侧AI的分层协作：芯片企业提供算力底座，终端企业承接交互入口，机器人企业验证具身场景，行业方案企业兑现商业价值，软件栈社区降低跨芯片适配成本。星凡智能代表底层全栈路线，稀缺性在链路完整度和场景跨度；但端侧AI下一阶段竞争，仍将从单点参数转向量产、适配和可复制性。