2026北京国际车展期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟于展会“中国芯”展区，正式举办2026中国汽车芯片产业创新成果颁奖仪式。凭借自主研发的多芯集成微模块SGT产品SMT4004AHPFWQ，中晶新源成功获评「2026年度创新力汽车芯片」，产品技术创新价值与车载应用落地成果获得行业权威平台及专家的肯定。

　　中晶新源长期携手战略股东芯联集成开展产品研发与量产合作。芯联集成具备成熟的功率晶圆制造体系，通过IATF 16949、VDA6.3汽车行业相关资质体系认证，产品品质与交付状态获得车企供应链认可，可为车规器件提供稳定的晶圆制造与品质保障。本次获奖的S MT4004AHPFWQ 多芯集成微模块已完成AEC-Q101车规认证，产品性能可与国际主流厂商同类产品对标，适配域控制器、车窗、天窗、尾门、座椅等各类车载控制系统。目前产品已实现对多家主流车企及Tier1供应商的批量供货，可帮助终端设备实现结构精简、成本优化与性能提升，适配车载系统轻量化、集成化的发展趋势。

　　多芯集成微模块SGT 产品优势解析

　　集成化封装设计，精简设备结构

　　产品采用PDFN5060-8L-BW四合一全桥架构封装，相较于传统分立器件方案，可节省70%的PCB占用面积，有效提升终端系统集成度，适配车载设备小型化设计需求。相关封装技术已形成自主专利保护。

　　自研技术融合，优化系统能耗表现

　　产品依托成熟的中低压SGT技术平台，结合企业自主研发的IDOS芯片技术专利，对器件导通损耗与开关损耗进行同步优化，有效提升终端设备整体能效水平，降低车载系统运行能耗。

　　稳定车规性能，适配复杂车载工况

　　器件支持175℃高结温工作环境，具备良好的运行效率与功率密度表现。通过优化Crss/Ciss参数配比，改善设备EMI性能，能够适配车载系统低噪声、低温升的使用要求，保障设备长期稳定运行。

　　多重防护设计，提升运行稳定性

　　产品搭载耐压冗余设计与驱动防误开启机制，整体通过100%雪崩测试，拥有充足的安全工作区间，抗冲击性能良好，可适应车载场景复杂多变的工况环境。

　　汽车电子是中晶新源重点布局的发展方向之一。企业长期深耕车规级芯片研发制造，依托技术创新积累，持续布局人工智能、新能源等产业赛道，不断完善产品矩阵，积累量产应用经验。未来，中晶新源将持续输出可靠的车规级功率器件产品，助力国内汽车电子产业稳步发展。