近日，盛合晶微高管在半年报业绩说明会上表示，公司将锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求，持续完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。

  半年报数据显示，2026年上半年盛合晶微实现总营业收入34.07亿元，同比增长7.2%。公司在保持传统封装业务稳定发展的同时，积极拓展先进封装领域的技术储备和市场份额。

  面对人工智能计算需求的快速增长，盛合晶微将前沿先进封装技术作为重要的战略发展方向。公司相关负责人表示，将根据市场需求合理规划产能，避免行业产能过剩风险，确保产能利用效率最大化。

  业内人士指出，随着AI芯片性能的不断提升，先进封装技术已成为决定芯片整体性能的关键环节。2.5D/3DIC等芯粒集成技术有望成为未来半导体产业发展的重要趋势。