据Digitimes报道，供应链人士透露，台积电已确定自2027年1月起，按照不同制程调整晶圆代工价格，涨幅在3%至6%之间。这是其在产能紧张背景下的又一次价格调整。

　　消息显示，目前台积电8寸厂产能利用率超过100%，45纳米以下制程接近满载，订单能见度已延伸至2030年，先进制程和成熟制程的供需都处于偏紧状态。

　　业内分析认为，人工智能芯片、高性能计算与车规级芯片的需求旺盛，是推动代工价格上调的根本原因。价格上涨预计将传导至芯片下游，对相关产品的成本结构带来一定影响。

　　多家机构指出，随着先进制程投资持续加大，代工价格的合理上调有助于维持行业投入能力，但下游企业也需关注成本端的变化。