随着AI算力基础设施快速建设，散热需求持续攀升。苏州天脉相关负责人在近期的投资者关系活动中表示，公司高度关注光模块领域的散热需求变化，积极配合光模块行业客户进行相关散热产品的开发，相关产品有望在2026年年底进入量产交付阶段。

　　"光模块的散热问题越来越突出，这是我们这两年重点投入的方向。"该负责人在接受采访时表示，"随着800G光模块大规模部署，1.6T光模块也在加速验证，光模块的功率密度不断提高，传统的散热方式已经不够用了。"

　　据介绍，苏州天脉目前开发的导热凝胶、热管散热模组和VC均热板产品，可以用于800G、1.6T及以上光模块产品的散热。"导热凝胶主要填充在芯片和散热器之间，消除空气间隙，提升热传导效率。热管和VC均热板则通过相变传热，把集中的热量快速扩散开。这些产品组合使用，能够很好地解决高速光模块的散热问题。"

　　在谈到产品进展时，该负责人透露，相关产品已经通过部分客户的验证测试。"从开发到验证需要一个过程，我们配合客户做了大量测试和优化，目前进展顺利，预计年底前可以量产交付。这对公司来说是一个新的增长点。"

　　除了光模块，该负责人还提到，AI服务器的芯片散热也是一个很大的市场。"AI芯片的功率比传统CPU高很多，散热要求也高得多。液冷散热是未来的趋势，我们也在围绕液冷相关的散热材料和组件做技术储备。整个散热行业都在跟着AI算力的需求快速升级。"